产品品牌 : Xilinx/赛灵思
厂商型号 : XC5VLX50-1FFG676C5206
封装规格 : BGA-676
XC5VLX50-1FFG676C5206 Xilinx FPGA 3600 LAB BGA-676
产品属性
属性值
选择属性
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC5VLX50
电源电压-最小: 1 V
电源电压-最大: 1 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: 6.5 Gb/s
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: BGA-676
商标: Xilinx
分布式RAM: 480 Kb
逻辑数组块数量——LAB: 3600 LAB
工作电源电压: 1 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
坚持走自主可控道路，引领国产FPGA产业迈入新高度
FPGA芯片是一种具有丰富可编程逻辑资源的芯片。不同于一般的芯片，FPGA芯片具备基础通用性，允许使…
车规存储捷报频传，得一微斩获中国智能网联汽车创新成果奖
随着汽车智能化水平的不断提高，汽车仪表盘、娱乐系统、ADAS、自动驾驶、车间互联等应用对汽车存储芯片…
OPPO芯片战事未了，哲库前员工被召回：5月底启动回岗方案，原有薪资待遇不变
事实上，在哲库团队正式撤退之前，哲库自研的4nm SoC芯片已经进行到流片环节，2023年5月底本应…
存储芯片厂商开启新一轮工艺竞争
目前来看，三星、SK海力士和美光都有在1cDRAM份额争夺战中拔得头筹的机会。三星在研发方面一直处于…
销售服务热线
