产品品牌 : Xilinx/赛灵思
厂商型号 : XC3S50A-4VQ100I
封装规格 : VQFP-100
XC3S50A-4VQ100I Xilinx FPGA 1584 LE VQFP-100
产品属性
属性值
选择属性
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC3S50A
逻辑元件数量: 1584 LE
输入/输出端数量: 68 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
商标: Xilinx
分布式RAM: 11 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 54 kbit
湿度敏感性: Yes
栅极数量: 50000
工作电源电压: 1 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
坚持走自主可控道路，引领国产FPGA产业迈入新高度
FPGA芯片是一种具有丰富可编程逻辑资源的芯片。不同于一般的芯片，FPGA芯片具备基础通用性，允许使…
车规存储捷报频传，得一微斩获中国智能网联汽车创新成果奖
随着汽车智能化水平的不断提高，汽车仪表盘、娱乐系统、ADAS、自动驾驶、车间互联等应用对汽车存储芯片…
OPPO芯片战事未了，哲库前员工被召回：5月底启动回岗方案，原有薪资待遇不变
事实上，在哲库团队正式撤退之前，哲库自研的4nm SoC芯片已经进行到流片环节，2023年5月底本应…
存储芯片厂商开启新一轮工艺竞争
目前来看，三星、SK海力士和美光都有在1cDRAM份额争夺战中拔得头筹的机会。三星在研发方面一直处于…
销售服务热线
