产品品牌 : Winbond/华邦
厂商型号 : W71NW21GD1DW
W71NW21GD1DW 华邦2G NAND+1G LPDDR1 MCP
产品属性
属性值
搜索类似
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 详细信息
类型: NAND Flash, LPDDR1
存储容量: 2 Gbit, 1 Gbit
系列: W71NW21GD
安装风格: SMD/SMT
最大时钟频率: 40 MHz, 200 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
商标: Winbond
数据总线宽度: 16 bit
湿度敏感性: Yes
组织: 128 M x 16, 64 M x 16
产品: NAND-Based MCP
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 2500
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 1.95 V
电源电压-最小: 1.7 V
坚持走自主可控道路，引领国产FPGA产业迈入新高度
FPGA芯片是一种具有丰富可编程逻辑资源的芯片。不同于一般的芯片，FPGA芯片具备基础通用性，允许使…
车规存储捷报频传，得一微斩获中国智能网联汽车创新成果奖
随着汽车智能化水平的不断提高，汽车仪表盘、娱乐系统、ADAS、自动驾驶、车间互联等应用对汽车存储芯片…
OPPO芯片战事未了，哲库前员工被召回：5月底启动回岗方案，原有薪资待遇不变
事实上，在哲库团队正式撤退之前，哲库自研的4nm SoC芯片已经进行到流片环节，2023年5月底本应…
存储芯片厂商开启新一轮工艺竞争
目前来看，三星、SK海力士和美光都有在1cDRAM份额争夺战中拔得头筹的机会。三星在研发方面一直处于…
销售服务热线
