FPGA、eFPGA和新兴的Chiplet市场
2023-04-25
作为全球领先的高性能、高密度FPGA产品提供商，Achronix近年来也一直在推动chiplet技术的发展和新产品的开发，而且还为搭载FPGA芯片技术的chiplet带来了独特的产品与价值组合。作为全球最火热的半导体技术之一，目前chiplet还没有一个业界公认的翻译，有人称之为芯粒，也有人叫它小芯片，它是一种全新的高性能系统级芯片（SoC）的实现模式。
Chiplet开发商将具有特定功能的多颗晶粒（die），通过die-to-die内部互联技术相联并与底层基础芯片封装在一起，从而去打造一个新的SoC.Chiplet的实现方式与现在主流的SoC实现模式大不相同，目前的SoC都是将多个负责不同类型计算/通信/互联等任务的单元放置在同一个晶粒中并复制制作到同一块晶圆上。
而随着半导体制造工艺持续向3nm/2nm等先进制程演进，从芯片设计、掩膜（mask）制造和晶圆流片生产所耗费的时间及成本越来越高，也给SoC的集成、设计和加工带来了经济性等方面的挑战。在此背景下，chiplet被业界寄予厚望，而作为一种当前最重要的硬件数据处理加速器，FPGA芯片和eFPGA硅知识产权（IP）将在正扑面而来的chiplet大潮中扮演重要角色。
销售服务热线