为了2025年能重回制程技术的领先地位，英特尔特地制定了4年5个节点的目标，誓要与台积电先进技术一争高下。不仅如此，英特尔还开放了IFS代工服务，也要与台积电等争抢芯片代工市场。
　　自从英特尔CEO基辛格推行IDM2.0以来，其在制程工艺上的推进就越发激进，近日，英特尔对外宣布与ARM合作18A工艺，要造移动SoC芯片。
　　近日，英特尔宣布旗下IFS服务将与ARM 合作，共同推出基于 18A（1.8nm）工艺制造的移动设备SoC。两家公司计划，先期重点放在移动设备上，之后会扩大到汽车、物联网、数据中心等领域。
　　很明显，英特尔是看中了台积电占有优势的市场，所以先从SOC开始。据悉，这一合作将会是英特尔在全球芯片代工市场上，与台积电和三星平起平坐的重要一步。
　　英特尔是要正式与台积电竞争了？
　　从英特尔的制程路线图不难看出，英特尔目标就是要在2025年重回巅峰，而最大的竞争对手就是台积电。因为，目前来说三星还未定2nm投资计划，也只有台积电和英特尔对外公布过2nm及以下技术。
　　按照Intel的计划，2nm工艺将会在2024年上半年量产，1.8nm将于2024年下半年量产。如果能够计划顺利，Intel将会抢在台积电、三星的前头，拥有全球最先进的制程技术。意味着，英特尔与台积电的正面交锋，前期都在技术方面。
　　另外，台积电赴美设厂之后，英特尔就开始大张旗鼓地抢人抢资源了，比如，英特尔在台积电厂外张贴招工启事，两家还要在亚利桑那州抢夺水源等。
　　这些已经充分说明，英特尔已经做好准备了，但要正式与台积电竞争还需要客户。
　　因为，光技术先进还不行，还需要客户的支撑，不然没人用，那不就和三星的3nm一样了。不过，Intel之前多次表示已有43家潜在客户正在测试芯片，其中7家是来自全球TOP10的芯片厂商。
　　值得关注的是，英特尔还表示，2023年某个时间里，就会公布首个1.8nm工艺第三方客户的详情。如今，英特尔宣布与ARM合作，共同推出基于 18A（1.8nm）工艺制造的移动设备SoC，预示着英特尔正式要抢台积电客户了。
　　移动设备SoC芯片向来是台积电的优势业务，而ARM也是移动端芯片的主要指令集，几乎所有的移动芯片都会使用ARM设计。更重要的一点，这类SoC芯片订单大多数来自美企，英特尔有天然的区域优势。
　　另外，英特尔为了保证18A节点的顺利推进，还加大了购买力度，包括去年抢了 ASML 新光刻机 High-NA EUV 的首发订单，这一点比台积电有优势。
　　因此，在此次合作中，英特尔将会利用其在芯片设计和制造方面的技术优势，与ARM共同打造高性能、低功耗的移动设备 SoC。意味着，此次合作还将会推动智能终端市场的发展，为消费者带来更加优质、高效的移动设备体验。
　　过去，移动设备的芯片市场一直被三星、台积电等代工厂商所垄断。而英特尔此次与 ARM 的合作，将会为消费者带来更加多元化、高性能的选择，推动智能终端市场的快速发展，也将会为英特尔在代工领域的地位带来更多的机遇和挑战。
　　可见，英特尔与ARM的合作，明显是要抢占台积电占有优势的市场，同时也展现了英特尔在代工领域的雄心壮志。
　　总结来说，英特尔已开始正式与台积电竞争了，但是，至于能不能保证其在代工领域的领先地位，还要看它下一步的发展。