头部新能源车企已逐步完成电子电气架构的升级转型，从分布式向域集中式，一些甚至开始出现中央计算架构的雏形。消费者对智能化功能的更深层次的追求，不仅“卷”了主机厂，也给车载AI芯片带来史无前例的机会。
　　根据Gartner预计，到2025年，全球车载AI芯片市场规模将增至236亿美元，中国市场将包揽其中的68亿美元，而2030年这个数字有望进一步增加到124亿美元，年复合增长率为28.14%。
　　这注定是一个被颠覆的时代。传统分布式E/E架构时期，瑞萨、NXP、德州仪器等占据了车机芯片绝大部分市场份额。之后，高通凭借庞大的消费电子业务优势，在智能座舱领域展现出压倒性优势。眼下，国内主流中高端智能汽车的标配方案多围绕“高通骁龙8155+英伟达Orin”，但随着人车交互模式愈加复杂，新车改款换代周期缩短，新的产品方案正随之涌现。
　　杀疯的智能座舱 卷死SoC芯片
　　如果说动力电池是未来汽车的心脏，那么车载AI SoC芯片便是大脑一般的存在。有数据显示，中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率在50%左右，到2025年有望超过75%。行业普遍认为，智能座舱已经进入2.0时代，新老玩家短兵相接，更完善的产品解决方案已然成为一家公司的核心竞争力。
　　在汽车芯片领域深耕多年的泰利鑫半导体（Telechips Inc.）显然更有发言权。2011年，泰利鑫击败NXP，成为现代汽车旗下中端车型的IVI芯片供应商。近两年，泰利鑫持续扩大对现代的芯片供应。2021年，泰利鑫智能座舱芯片Dolphin 3首度出货给中国汽车品牌，并于同年实现量产。到今年，新一代座舱解决方案Dolphin5也即将亮相发布，预计2024年装车量产。
　　Dolphin5是一颗异构集成的车规级SoC，内置符合ASIL-B标准的功能安全设计，并包含CPU、GPU、ISP、NPU以及高带宽低延迟的LPDDR4/ LPDDR5 内存通道，能够为智能座舱的应用提供全方位算力支持。该芯片基于8纳米先进低功耗制程打造，CPU算力超过70K DMIPS，支持5路显示输出，8路视频输入。与上一代芯片相比，Dolphin 5的算力提高1.5倍，NPU算力提高8倍至8TOPS ，和高通骁龙8155基本持平。
　　座舱智能化加速升级，意味着要处理的数据更加庞杂，反映在芯片领域是对算力需求的不断增长。同时随着座舱功能丰富度的日益提升，除了多屏之间进行联动，更高阶的桌面游戏等应用也在加快上车，而这些都对座舱的主控“大脑”提出更高要求。